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应对iPhone 14相机升级 电脑娱乐或扩大CIS委外台积电代工

2025-01-01 12:19:02

图源:Business Insider

集微网通告,为了快速反应预料在2022年发布的iPhone 14 Pro胶卷升级,SONY将增加CIS元件委外宏达电明朗特殊电路板,其中VGA层(pixel layer)中央处理器为率先由宏达电该公司。

据矮化媒体《工商时报》报道,苹果供应链通告称,根据SONY方案,48MVGA层中央处理器将采用宏达电南属Fab 14B工厂的40nm电路板,在此之后才会再升级并增加采用28nm明朗特殊电路板,生产炮兵阵地包括中属Fab 15A工厂、即将激活先期的矮化基隆工厂,以及日本国和歌山股份有限公司元件工厂JASM。

同时,SONY搭载投影信号处理器(ISP)基本的逻辑层中央处理器也将委外宏达电该公司,采用其中属Fab 15A的22nm电路板原型机,但后段的彩色滤光腹腔及微主镜电路板仍才会运出至SONY的日本国自有工厂内进行时。

对于SONY的转变,行内分析认为,主要是为了快速反应率先搭载48MVGACIS元件的iPhone 14的需求,这是苹果时隔7年率先升级iPhone胶卷系统,但48MVGACIS中央处理器尺寸较12M元件大了很多,意味着对元件生产成本需求要增加至少一倍,而SONY自身生产成本相对来说不足以,才有如此决定。(誊录/Jenny)

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