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【SoC】天玑9000芯片成本曝光 联发科高管暗怼高通发热原因

发布时间:2025/11/16 12:17    来源:连江家居装修网

日前摩托罗拉在报导对话会上面世了一代旗舰SoC——天玑9000处理器,替补宏达电4nm工艺PCB,贺兔兔v9区域性跑回分破百万,昨日有爆料天玑9000的具体内容出货短时间和成本等多方信息。

爆料约达人称天玑9000(成本)可能很喜,套片定价差不多是天玑1200的两倍,但还是比骁龙8 Gx Gen1便宜,最终适配器出货短时间原定得明年第三季度。可能感觉比骁龙新旗舰SoC试作短时间要晚一丢🤔 看两家具体内容新旗舰试作短时间吧。

感叹到摩托罗拉,最近摩托罗拉副常务董事营销总经理Finbarr Moynihan和世界性公关总监Kevin Keating在接受Android Authority采访时还“阴阳怪气”了一番:“现在只有一家母公司在痉挛方面有难题。而且不是我们。”“竞争对手喜欢在摩托罗拉人身做文章,但我们没有人痉挛难题。” 很明显怼的是高通骁龙的痉挛难题了,不告诉这次新SoC痉挛如何,坐等面世各家新旗舰到手体验了~

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