美光科技盘前涨超3% 推出业界新一代HBM3 Gen2内存

来源：格隆原于

格隆原于7月27日丨三星科技(MU.US)盘前涨超3%，周报69.58美元。三星7月26日同月推显现出大众首创8层24GB HBM3 Gen2缓存芯片，是HBM3的下一代产品，运用于1β材料节点。三星是大众第一个制造显现出第二代HBM3缓存的厂商。这款缓存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚平均速度超过9.2Gb/s，比HBM3提升50%。此外，HBM3 Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍约，能效大幅提升。三星表示，24GB HBM3 Gen2缓存并未显现出样给客户。

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