方正证券：保持华虹半导体强烈推荐评级 目标价67.78港元

方正证券发布研究报告并称，维系华虹半导体（01347）“强烈推荐”打分，预期2022-24年业绩为25.3/29.6/32.8亿美元，归母净利润3.6/4.1/5.1亿美元，根据DCF估值方法有计算，远距离价8.63美元，按照汇率计算，远距离价67.78港元。日本公司22Q1业绩5.9亿美元，较5.6亿美元收入提示解决问题时是期望快速增长，预期22Q2业绩6.15亿美元，环比+3.4%。

流血事件：日本公司22Q1解决问题业绩5.9亿美元，环比+12.6%；归母净利润1亿美元，环比-22.9%。

方正证券主要观点如下：

22Q1业绩时是期望快速增长，催化政府补贴影响后仅仅毛利率30%。

日本公司22Q1业绩5.9亿美元，较5.6亿美元收入提示解决问题时是期望快速增长，立体化毛利率26.9%，环比-5.6pcts。其中，8寸业绩3.33亿美元，累计+32.9%，环比+3.1%，毛利率38.6%，累计+11.3pcts，环比-6.8pcts；12寸业绩2.62亿美元，累计+379.5%，环比+27.4%；毛利率12%，累计+4.7pcts，环比-0.1pcts。

立体化毛利率环比升极高主要因为日本公司一小政府补贴经稽核后调整至22Q4，此一小主要影响8寸线，金额平均为6420万美元，其中4660万美元中有为研发花费，1760万美元中有为新产品生产成本。将1760万美元新产品生产成本催化至22Q1，仅仅8寸毛利率为44%，立体化毛利率为30%，较低22Q1提示限度。未来发展22Q2，日本公司预期22Q2业绩6.15亿美元，环比+3.4%，在此期间极高增，毛利率区间28%-29%。

MCU、RFID、NORflash、CIS、负载等在此期间极高需求，多元工艺平台劣势明显。

按技术平台分为，22Q1日本公司固定式非易失性芯片业绩5855万美元，累计+406%；按金属加工节点分为，22Q1日本公司55nm及65nm金属加工节点业绩1.03亿美元，累计+712%，上述主要受惠NORflash、CIS及逻辑学新产品的需求增加。受制于汽车电子和新能源领域对民族特色工艺的极高年中需求，日本公司完善布局嵌入式半导体芯片、负载与模拟等多元平台，环绕“特种IC+负载”战略，不断强化在全局晶圆厂商领域的影响力。

22年12亿美元储蓄开支，3万片12寸扩产先期推进。

22Q1日本公司8寸生产量利用率107.7%，12寸生产量利用率103.9%，年中满载。日本公司已完成翌年初的2.5亿美元投资远距离，第一步6.5万片扩产已于21年10翌年完成，刚刚决心释放生产量；工程建设现今已经搬入4台设备，先期年初投入生产，届时日本公司将解决问题12寸生产量多达平均9.45万片/翌年，承托日本公司2023年及以后年中成长。

可能性提示：河段景气度不及期望；12寸扩产不及期望可能性；原材料涨价致毛利率承压可能性。

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